Sputter 7月在岗人员考核

感谢您能抽出几分钟时间来参加本次答题，现在我们就马上开始吧！

Q1:姓名

填空1

Q2:工号

填空1

Q3:以下关于Sputter测试Rs SPC Alarm描述错误的是：

A. OOS：均一性超出Spec范围

B. SRO：单点超出Spec上下限

C.Uniformity或者单点超出控制线上下限

D.SPC：Sputter RS测试控制

Q4:HDC药液清洗作业，以下哪个关于作业规范描述是错误的？

A.作业前需要准备A级防化服

B.稀释药液需要2人以上作业

C.清洗后需要更换swr1/2 DIW filter

D.复机前完成HDC传片5卡以上

Q5:关于Carrier相关碎片检查方法描述错误的是：

A.Clamp测试标准块，共2种

B.1#2# Clamp 标准块从Clamp背部靠近Clamp契合，取放无阻塞感

C.3#Clamp 标准块，从正面契合，要左右对称

D.标准块放入后缝隙越大越好

Q6:根据Sputter停机标准规定要求，以下哪种情况需要立即停机调查：

A.SD设备出现splash数量＜5ea/gls，无聚集且≤ 2sh/lot

B.PI干燥不良＞2sh ，存在线性或固定点位

C.PI Map发现PT聚集≤ 2sh/lot ，固定位置聚集

D.油污不良＞5ea/gls，≤ 2sh/lot

Q7:根据Sputter PM Check list规范要求，以下哪个关于作业规范描述是错误的？

A.PM前需确认安全帽、防砸鞋等是否佩戴

B.旧靶材下机前，确认GS BP BLOCK螺丝要全部锁紧

C.新靶上机前需确认BP Block是否有异常

D.清洁人员需要确认H2 Chamber加热丝是否异常

Q8:以下关于Sputter设备描述正确的是：

A.Sputter设备中采用MFC控制mask冷却水流量

B.Sputter真空系统包括干泵/分子泵/冷阱

C.DG用于测试成膜时气体分压

D.控制TM距离的是X轴马达

Q9:1ITO设备Port口发生碎片，相邻PORT口需立即搬离Port口，flow至GT关注良率

是

否

Q10:HDC检查Tilting Up高度与AP单元Shaft平齐，运动时是否存在卡顿，运动时间是否在Speac内(两侧相差不能超过1S)

是

否

Q11:ITO设备Leak FDC报警设定中，O2正常压力设定为0.011，报警压力设定为0.013。

是

否

Q12:Index teaching作业需2人以上，作业人员需随身携带interlock钥匙，不得随意放置钥匙。

是

否

Sputter 7月在岗人员考核

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