ThinFlim科PECVD Scrap考试

Q1:EGIS长边报警角落碎片,短边拍图无异常,一般与()关系较大

AK
Out CV
TR Clamp
AP

Q2:()区间的离子靶突出易导致干涉Glass发生碎片

INCV
AP
Out CV
HDC Out

Q3:()工序测量膜边后Index关门前L/L需要Abort做Unload

FGI
Multi
PVX
以上素有

Q4:膜边调整时T值变动()度为1mm

0.013
0.13
0.026
0.26

Q5:GD Burning一般为()工艺造成

WE
DE
SP
Photo

Q6:长短边小缺口一般为()工艺Tray位置异常导致

WE
DE
SP
Photo

Q7:手动取以下哪个区间的Glass点位容易偏移

OutCV
INCV
L/L

Q8:Port口碎片,确认本工序Index相关性,同时邀请()科室与前工序共同关注

制造
自动化
photo
Etch

Q9:手柄操作取放片,放片位置为()

PO01
PO02
PO03
PO04

Q10:PVX机台长边报警Index停留较久未做Load/Unload易导致()

Cu PT(TFT)SP
SD Remain(P) Circle
AT Invisible TE
AT False TE

Q11:月保时,需查看Robot取片时TR Clamp与Glass的距离

Q12:Port口碎片时仅需对碎片卡夹检查清洗加测PI,其余port口卡夹可直接flow

Q13:L/L报警Clamp超时,需确认Glass有无碎片和偏移现象

Q14:ATM Robot急停需确认Glass在手臂上位置有没有偏移再决定是否继续恢复手臂进行下一步动作

Q15:HDC有碎片风险需要退片时,可将Glass退到INCV,手动操作Robot将Glass取出放回卡夹

Q16:交换片失败报警需仔细确认Glass信息和实物是否对的上,假信息删除后设备恢复Auto前需再次确认Glass是否是全的,防止误删其它Glass信息

Q17:Fishboon UP/Down气管拔掉手臂会自然下垂导致fork上Glass掉落,操作时需保证设备内部没有玻璃

Q18:PVX长边报警,Index停留较久需要在恢复Index前Abort L/L,退片后执行3-5遍Load/Unload

Q19:ATM Switch损坏导致ATM sensor常亮,LL无法正常监控大气压,会导致LL在没有达到大气压就开门导致碎片

Q20:Vacuum Robot长时间未注油或注油方法不对会导致手臂运动卡顿导致碎片

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