张清凯-Certification-ASE-BFOL-DA-ESEC2100 - 在线考试测评模板

Q1:姓名

填空1

Q2:工号

填空1

Q3:在长度计算单位中1mil等于（）

A.1um

B. 10um

C. 24um

D. 25.4um

Q4:从对人体危害角度而言，我国规定的工频电源安全电压为（）V

A.12V

B. 24V

C. 36V

D. 48V

Q5:M3*6表示直径为3mm, ( ) 为6mm的普通螺丝

A.螺距

B. 直径

C. 半径

D. 孔距

Q6:进入车间要先做ESD检查，进入前段要经过风淋室,其作用是（）

A.人体降温

B.中和人体静电

C. 减少人体静电

D.增加人体静电

Q7:离子风机Decay time+及Decay time- control limit为（）秒，spec. limit为（）秒

A.5

B. 8

C. 10

D. 12

Q8:离子风机Balance voltage control limit为±（）V，spec. limit为±（）V

A.30

B. 35

C. 40

D. 45

Q9:PM安排以 ( ) 发出的为准，且应该严格按照系统发出的安排执行

A.MMS系统

B. Built Sheet系统

C. 工程师指示

D. 主管指示

Q10:在做PM之前，在（）系统查找需要做PM的机器，通知（）告知要做PM的机器。Buyoff完毕后，移交（）在buyoff单上签字。Checklist需要（）签字并确认

A.工程师

B.产线主管或计划员

C. MMS

D. 产线主管或其指定技术员

Q11:如果PM过程中发现某种备件已经磨损但还能使用, 应该（）

A.不更换备件，直到使用坏为止

B.立即更换备件，并在PM checklist备注中做好相应记录

C.立即更换备件，不用做任何记录

D.通知工程师，由工程师决定是否更换

Q12:领用备件时需要找 ( )填写领料单，并找( )签字方可领出备件。

A.技术员

B. 备件管理员

C. 设备工程师

D. 工艺工程师

Q13:万用表多久做一次calibration（）

A.三个月

B. 一个月

C. 半年

D. 一年

Q14:设备接地的阻值应该（）

A.<5Ω

B.<3Ω

C.<10Ω

D.<1Ω

Q15:在做bond head tilt校正时，倾斜度应该调到（）以内

A.±0.1µm/mm

B. ±0.2µm/mm

C. ±0.5µm/mm

D. ±1µm/mm

Q16:在校正index clamp时，clamp下爪子的左右高度差应该为 ( ) ，与校正块的高度差应该为( )

A. 0um

B. ≤5um

C.≤10um

D. ≤20um

Q17:Bond force calibration时，用到的砝码质量是（）

A.100g

B. 200g

C. 400g

D. 500g

Q18:Bond force calibration后，需要用0.5N、1.0N及1.5N进行确认，规格为±（）

A.5%

B. 10%

C. 15%

D. 20%

Q19:使用夹具安装和定为顶针，下列安装正确的是（）和（）

A.[图片]

B.[图片]

C.[图片]

D.[图片]

Q20:每次setup时，必须在200倍显微镜下至少检查3个芯片背面，确保量产时芯片背部无顶针印痕，如对顶针印痕有任何怀疑，可使用（）倍显微镜确认

A.30

B.100

C. 200

D. 500

Q21:做wafer“三点一线”时，是（）哪三项的中心须重合在同一条线上。

A.芯片PR中心

B.吸嘴中心

C.顶针中心

D. wafer中心

Q22:电路板控制中光纤/网线之间（）连接

A.串联

B. 并联

C. 互联

D. 桥式

Q23:关机正确的做法是（）

A.按下EMO按钮，关掉机器电源并重启

B. 直接关机器电源开关给并重启

C. 按下ALT+TAB选择关掉电脑主机，机器再断电重启

D. 强制关电脑主机，机器再断电重启

Q24:以下情况需要用Restore CD重装window system和设备软件的是（）

A.还未进入系统之前就自动断电重启

B. 能进入windows系统但没自动启动设备软件

C. 反复开机都蓝屏

D. 进入设备软件后，不能加载unit,如wafer handler或pick&place

Q25:.初始化某个模组时只往一个方向运动，直至马达卡死/报警，最有可能的问题是（）

A.软件bug

B. 电脑中毒引起

C. initial sensor/sensor线路坏掉

D. 程序错误

Q26:两次Learn Bond Arm Z-height发现前后差异很大，重点检查 ( )

A. Z-motor

B. Z-encoder

C. Z-spindle

D. Z-slider

Q27:机器报警“Bond Z init fail”的原因可能有（）

A.Bond Z motor损坏

B.Bond Z encoder损坏

C.Bond Z排线损坏

D.Bond Z slider 损坏