华星检验标准培训试卷9.21 - 在线考试测评模板

:欢迎晋级培训同事考试

Q1:1、工号

正确答案

Q2:2、1.如下划伤判定基准说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.金手指划伤不可导致露镍，不可横跨5根金手指，单根金手指不可有3处以上的划伤；

B.金手指划伤不可导致露镍，不可横跨4根金手指，单根金手指不可有3处以上的划伤；

C.金手指划伤不可导致露镍，不可横跨3根金手指，单根金手指不可有3处以上的划伤

D.金手指划伤不可导致露镍，不可横跨2根金手指，单根金手指不可有3处以上的划伤

Q3:3、2.折痕的判定标准说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.死折（不可形成锐角）不可有，不可贯穿 FPC，单片产品不良不可＞1处

B.死折（不可形成锐角）不可有，不可贯穿 FPC，单片产品不良不可＞2处

C.死折（不可形成锐角）不可有，不可贯穿 FPC，单片产品不良不可＞3处

D.死折（不可形成锐角）不可有，不可贯穿 FPC，单片产品不良不可＞4处

Q4:4、3.针对沾锡判定基准说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.CONNECTOR：内 pin 沾锡，塑材沾锡，拒收；内、外 pin 溢锡：＞1/4 pin 高，拒收。

B.CONNECTOR：内 pin 沾锡，塑材沾锡，拒收；内、外 pin 溢锡：＞1/3 pin 高，拒收

C.CONNECTOR：内 pin 沾锡，塑材沾锡，拒收；内、外 pin 溢锡：＞1/2 pin 高，拒收

D.CONNECTOR：内 pin 沾锡，塑材沾锡，拒收；内、外 pin 溢锡：＞pin 高，拒收

Q5:5、4.异物判定基准说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.弯折区：纤维状异物长度≤1mm，其直径≤0.3mm；块状/点状异物不可呈尖锐凸起，直径≤0.3mm 且高度≤0.1mm；不得桥接两相邻线路间。单片不良总数 ≤3 处；

B.弯折区：纤维状异物长度≤2mm，其直径≤0.3mm；块状/点状异物不可呈尖锐凸起，直径≤0.3mm 且高度≤0.1mm；不得桥接两相邻线路间。单片不良总数 ≤3 处；

C.. 弯折区：纤维状异物长度≤3mm，其直径≤0.3mm；块状/点状异物不可呈尖锐凸起，直径≤0.3mm 且高度≤0.1mm；不得桥接两相邻线路间。单片不良总数 ≤3 处

D.弯折区：纤维状异物长度≤4mm，其直径≤0.3mm；块状/点状异物不可呈尖锐凸起，直径≤0.3mm 且高度≤0.1mm；不得桥接两相邻线路间。单片不良总数 ≤3 处；

Q6:6、5.关于字符判定，说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.不可擦拭脏污、点伤、异物、缺损等直径D≤0.2mm,N≤3，OK

B.不可擦拭脏污、点伤、异物、缺损等直径D≤0.3mm,N≤3 ，OK

C.不可擦拭脏污、点伤、异物、缺损等直径D≤0.4mm,N≤3，OK

D.不可擦拭脏污、点伤、异物、缺损等直径D≤0.5mm,N≤3，OK

Q7:7、6.关于线路异物残铜说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.异物、残铜≤1/5 space 宽度，可接收

B.异物、残铜≤1/4 space 宽度，可接收

C.异物、残铜≤1/3 space 宽度，可接收

D.异物、残铜≤1/2 space 宽度，可接收

Q8:8、7.关于少锡判定基准说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.chip 件焊锡点吃锡必须超过CHIP 零件之高度 1/2 以上OK

B.chip 件焊锡点吃锡必须超过CHIP 零件之高度 1/3 以上OK

C.chip 件焊锡点吃锡必须超过CHIP 零件之高度 1/4 以上OK

D.chip 件焊锡点吃锡必须超过CHIP 零件之高度 1/5 以上OK

Q9:9、8.关于锡珠说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.位置距离电路线路大于0.10mm；不可移动小于 0.13mm；小于 5 颗/pcs

B.位置距离电路线路大于0.12mm；不可移动小于 0.13mm；小于 5 颗/pcs

C.位置距离电路线路大于0.13mm；不可移动小于 0.13mm；小于 5 颗/pcs

D.位置距离电路线路大于0.14mm；不可移动小于 0.13mm；小于 5 颗/pcs

Q10:10、9、有关高温绝缘胶/导电胶说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.高温绝缘胶翘曲高度≤最高器件高度

B.高温绝缘胶/导电胶肉眼可见压痕不可有

C.胶纸外形不可超出尺寸管控

D.不可露出器件

Q11:11、10.有关二维码说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.二维码区域不可擦拭脏污、点伤、异物、缺损等直径 ≤0.2mm，单片总不良≤2 处，不可影响使用 honeywell1900 扫码枪识别二维码；

B.二维码区域不可擦拭脏污、点伤、异物、缺损等直径 ≤0.3mm，单片总不良≤2 处，不可影响使用 honeywell1900 扫码枪识别二维码；

C.二维码区域不可擦拭脏污、点伤、异物、缺损等直径 ≤0.4mm，单片总不良≤3 处，不可影响使用 honeywell1900 扫码枪识别二维码

D.二维码区域不可擦拭脏污、点伤、异物、缺损等直径 ≤0.1mm，单片总不良≤2 处，不可影响使用 honeywell1900 扫码枪识别二维码

Q12:12、11.如下公共缺陷描述，说法正确的是：（）单选题【单选题】

A.打痕、折痕、伤痕、异物；

B.打痕、折痕、伤痕、污染

C.打痕、折痕、伤痕、EMI不良；

D.打痕、折痕、伤痕、阻焊不良

Q13:13、12.如下打痕说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.金手指打痕不可有；

B.单片产品打痕不可＞3处

C.CVL/EMI 不可破损，打痕不可导致线路缺口、断路，打痕不可透过 FPC 背面凸起（不可反白和破裂），不可贯穿 FPC；

D.漏铜区测试针痕露镍、露铜 OK，但不可透过 FPC 背面凸起；

Q14:14、13.针对客户端上线dppm考核描述，说法正确的是：（）单选题【单选题】

A.客户端投产我司产品合计100000pcs，线后不良10pcs，线后dppm为200，且达标；

B.客户端投产我司产品合计100000pcs，线后不良10pcs，线后dppm为100，且达标；

C.客户端投产我司产品合计100000pcs，线后不良1pcs，线后dppm为100，且达标；

D.客户端投产我司产品合计100000pcs，线后不良2pcs，线后dppm为200，且不达标；

Q15:15、14.针对客户端入料lar值考核描述，说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.我司交货客户合计2000批，客户批退20批，入料lar值为99.00%，且达标；

B.我司交货客户合计2000批，客户批退2批，入料lar值为99.00%，且达标；

C.我司交货客户合计1000批，客户批退10批，入料lar值为99.00%，且达标；

D.我司交货客户合计1000批，客户批退1批，入料lar值为99.00%，且达标；

Q16:16、15.如下缺陷代码描述，说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.SMT焊接偏位缺陷代码“41”；

B.CVL不良缺陷代码“11”；

C.线路不良缺陷代码“12”；

D.热固油墨缺陷代码“15”、感光油墨缺陷代码“38”；

Q17:17、16针对客户端上线dppm考核，说法错误的是：（）多选题【多选题】

A.客户端投产我司产品合计40000pcs，线后不良6pcs，线后dppm为200，且达标；

B.客户端投产我司产品合计40000pcs，线后不良4pcs，线后dppm为100，且达标；

C.客户端投产我司产品合计60000pcs，线后不良3pcs，线后dppm为100，且达标；

D.客户端投产我司产品合计60000pcs，线后不良3pcs，线后dppm为50，且不达标；

Q18:18、17.关于变色判定说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.线路变色不可有；

B.其他变色不可擦脏污判定NG；

C.金手指变色不可有；

D.其他变色不可擦脏污依异物判定OK；

Q19:19、18.针对脏污判定，说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.可擦拭脏污，金手指污染不可有；

B.不可擦脏污：点状：Φ≤ 0.50mm，10mm 距离内≤5 个，间距大于2mm ；

C.不可擦脏污：点状：Φ≤ 0.40mm，10mm 距离内≤5 个，间距大于2mm；

D.十字 Mark 等影响设备定位的区域污染不可有；

Q20:20、19. 针对FPCA补强偏移判定，说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.补强超出板边≤0.25mm OK；

B.补强超出板边≤0.2mm OK；

C.补强超出板边≤0.15mm OK；

D.补强超出板边≤0.1mm OK；

Q21:21、20.针对FPCA线路缺损判定，说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.缺陷宽度≤1/3线宽,可接收；

B.缺陷宽度≤1/4线宽,可接收；

C.缺陷宽度≤1/5线宽,可接收；

D.缺陷宽度≤1/6线宽,可接收；

Q22:22、21.如下焊接偏移说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.CHIP 零件上下位移不超过零件宽度的 1/2，CHIP 零件左右位移不超过零件焊点宽度的 1/2；

B.CHIP 零件上下位移不超过零件宽度，CHIP 零件左右位移不超过零件焊点宽度；

C.CONN 焊接偏移零件脚不可超出 1/4 PIN 脚，PIN 脚不可往前突出 PAD；

D.CONN 焊接偏移零件脚不可超出 1/5 PIN 脚，PIN 脚不可往前突出 PAD；

Q23:23、22.如下翘曲的判定，说法错误的是：（）单选题【单选题】

A.金手指整体翘曲高度≤0.5mm；

B.金手指整体翘曲高度≤1mm；

C.金手指整体翘曲高度≤2mm

D.金手指整体翘曲高度≤3mm

Q24:24、23.如下关于覆盖膜溢胶判定，说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.弯折区 PI 部分的溢胶不可超过0.05mm

B.弯折区 PI 部分的溢胶不可超过0.1mm

C.弯折区 PI 部分的溢胶不可超过0.15mm

D.弯折区 PI 部分的溢胶不可超过0.2mm

Q25:25、24.针对客户端上线dppm考核，说法不正确的是：（）多选题【多选题】

A.客户端投产我司产品合计30000pcs，线后不良3pcs，线后dppm为100，且达标；

B.客户端投产我司产品合计20000pcs，线后不良1pcs，线后dppm为100，且达标；

C.客户端投产我司产品合计40000pcs，线后不良3pcs，线后dppm为200，且达标

D.客户端投产我司产品合计20000pcs，线后不良2pcs，线后dppm为200，且不达标；

Q26:26、25.针对客户端入料lar值考核，说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.我司交货客户合计1000批，客户批退10批，入料lar值为99.00%，且达标；

B.我司交货客户合计200批，客户批退20批，入料lar值为99.00%，且达标；

C.我司交货客户合计100批，客户批退1批，入料lar值为99.00%，且达标；

D.我司交货客户合计100批，客户批退1批，入料lar值为99.00%，且不达标；

Q27:27、26.针对胶纸缺陷，说法不正确的是：（）单选题【单选题】

A.贴偏超出板边不可有；

B.贴附盖过丝印线不可有（无论正视/侧视，可见丝印线边即可过，图纸有要求依据图纸要求）；

C.翘曲高度≤最高器件高度；

D.肉眼可见压痕允收；

Q28:28、27.关于低级错误判定，说法不正确的是：（）多选题【多选题】

A.混版本、混不良品、混型号等低级错误不可有；

B.胶纸重贴（目视不易检出，且FPCA厚度合格），允收；

C.二维码重码，不可影响使用 honeywell1900 扫码枪识别二维码，允收；

D.打叉板流出，二次ICT测试OK，不属于低级错误

Q29:29、28.品质三不原则，描述正确的是：（）多选题【多选题】

A.不接受不良品；

B.不生产不良品；

C.不流出不良品；

D.不破坏不良品；

Q30:30、29.于2021年华星客诉重大异常，如下描述正确的是：（）多选题【多选题】

A.2021/11/5武汉华星客诉3020207923连接器锡渣，损失50.0万+品质成本；

B.2021/11/8武汉华星客诉3020208179高温胶重贴，损失3万+品质成本；

C.2021/11/22武汉华星客诉3020208179补强多贴，损失5万+品质成本；

D.2021/11/29武汉华星客诉3020207792连接器偏移，损失3万+品质成本；

Q31:31、30.如下判定基准描述正确的是：（）多选题【多选题】

A.绿油堆积不可有；

B.线路异物残铜：≤1/4 space 宽度，可接收；

C.缺陷长度≤1mm 缺陷宽度≤1/2线路宽度，可接收；

D.手指重点区域不允许有；

Q32:32、31.如下针对SMT贴片判定基准描述正确的是：（）多选题【多选题】

A.SMD（表面贴装）零件焊点锡裂，拒收；

B.焊点短路，拒收。(除共 PIN 以外)；

C.零件漏焊、多焊，拒收；

D.零件轻微破裂（功能测试OK）允许；

Q33:33、32.如下针对SMT贴片判定基准描述正确的是：（）多选题【多选题】

A.零件 PIN 脚浮高 0.5mm 以下,且焊接OK，允收；

B.零件 PIN 脚浮高 0.4mm 以下,且焊接OK，允收；

C.零件 PIN 脚浮高 0.3mm 以下,且焊接OK，允收；

D.零件 PIN 脚浮高 0.2mm 以下,且焊接OK，允收；

Q34:34、33.如下划伤判定基准说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.金手指划伤不可导致露镍，单根金手指不可有4处以上的划伤；

B.金手指划伤不可导致露镍，单根金手指不可有3处以上的划伤；

C.金手指划伤不可导致露镍，单根金手指不可有2处以上的划伤

D.金手指划伤不可导致露镍，单根金手指不可有1处以上的划伤

Q35:35、34.折痕的判定标准说法不正确的是：（）多选题【多选题】

A.死折（不可形成锐角）不可有，不可贯穿 FPC，单片产品不良不可＞3处

B.死折（不可形成锐角）不可有，不可贯穿 FPC，单片产品不良不可＞4处

C.死折（不可形成锐角）不可有，不可贯穿 FPC，单片产品不良不可＞5处

D.金手指可有折痕

Q36:36、35.针对沾锡判定基准说法不正确的是：（）多选题【多选题】

A.导体：手指端(ACF 端)金面沾锡，拒收；锡面沾锡超出厚度规格，OK。

B.CONNECTOR：内 pin 沾锡，塑材沾锡，拒收；内、外 pin 溢锡：＞1/3 pin 高，拒收

C.导体：手指端(ACF 端)金面沾锡，拒收；锡面沾锡超出厚度规格，拒收

D.CONNECTOR：内 pin 沾锡，塑材沾锡，拒收；内、外 pin 溢锡：＞1/2 pin 高，拒收

Q37:37、36.异物判定基准说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.非弯折区：纤维状长度 ≤5mm，宽度≤0.5mm；块状/点状异物不可呈尖锐凸起，直径≤0.5mm，高度 ≤0.1mm；不得桥接两相邻线路间。单片不良总数≤3 处；OK

B.非弯折区：纤维状长度 ≤4mm，宽度≤0.4mm；块状/点状异物不可呈尖锐凸起，直径≤0.4mm，高度 ≤0.1mm；不得桥接两相邻线路间。单片不良总数≤3 处；OK

C.非弯折区：纤维状长度 ≤3mm，宽度≤0.3mm；块状/点状异物不可呈尖锐凸起，直径≤0.3mm，高度 ≤0.1mm；不得桥接两相邻线路间。单片不良总数≤3 处；OK

D.非弯折区：纤维状长度 ≤2mm，宽度≤0.2mm；块状/点状异物不可呈尖锐凸起，直径≤0.2mm，高度 ≤0.1mm；不得桥接两相邻线路间。单片不良总数≤3 处；OK

Q38:38、37.关于字符判定，说法不正确的是：（）多选题【多选题】

A.字符需清晰，字符残缺不可读，字符漏印，不可有

B.空白白油块可擦拭脏污、异物不可有

C.印错、印反，可有

D.不可擦拭脏污、点伤、异物、缺损等直径D≤0.3mm,N≤3

Q39:39、38.关于线路异物残铜说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.异物、残铜≤1/4 space 宽度，可接收

B.异物、残铜≤1/3 space 宽度，可接收

C.缺陷长度≤1mm 缺陷宽度≤1/2线路宽度，可接收

D.异物、残铜≤1/4 space 宽度，不可接收

Q40:40、39.关于少锡判定基准说法不正确的是：（）单选题【单选题】

A.chip 件焊锡点吃锡必须超过CHIP 零件之高度 1/5 以上OK

B.IC 底部需吃锡、侧边吃锡未达1/5 NG

C.CONN PIN 脚两侧吃锡至少须达 pin 高的 1/3，如 pin 脚偏移，单侧吃锡至少须达 pin 高的 1/2 则OK

D.chip 件焊锡点吃锡必须超过CHIP 零件之高度 1/4 以上OK

Q41:41、40.关于锡珠说法不正确的是：（）多选题【多选题】

A.位置距离电路线路大于0.12mm；不可移动小于 0.13mm；小于 5 颗/pcs

B.位置距离电路线路大于0.13mm；不可移动小于 0.13mm；小于 5 颗/pcs

C.位置距离电路线路大于0.13mm；不可移动小于 0.14mm；小于 5 颗/pcs

D.位置距离电路线路大于0.13mm；不可移动小于 0.13mm；小于 6 颗/pcs

Q42:42、41.有关二维码说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.非二维码区域不可擦拭脏污、点伤、异物、缺损等直径 D≤0.4mm；

B.非二维码区域不可擦拭脏污、点伤、异物、缺损等直径 D≤0.5mm；

C.非二维码区域不可擦拭脏污、点伤、异物、缺损等直径 D≤0.6mm

D.非二维码区域不可擦拭脏污、点伤、异物、缺损等直径 D≤0.7mm

Q43:43、42.如下公共缺陷描述，说法不正确的是：（）多选题【多选题】

A.打痕、折痕、伤痕、异物；

B.打痕、折痕、伤痕、污染

C.打痕、折痕、伤痕、EMI不良；

D.打痕、折痕、伤痕、阻焊不良

Q44:44、43.如下打痕说法不正确的是：（）单选题【单选题】

A.金手指打痕不可有；

B.单片产品打痕不可＞3

处；

C.CVL/EMI 不可破损，打痕不可导致线路缺口、断路，打痕不可透过 FPC 背面凸起（不可反白和破裂），不可贯穿 FPC；

D.漏铜区测试针痕露镍、露铜 OK，但不可透过 FPC 背面凸起；

Q45:45、44.如下缺陷代码描述，说法不正确的是：（）多选题【多选题】

A.CVL不良缺陷代码“11”；

B.CVL不良缺陷代码“12”；

C.CVL不良缺陷代码“13”；

D.CVL不良缺陷代码“14”；

Q46:46、45.关于变色判定说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.线路变色不可有；

B.其他变色不可擦脏污判定NG；

C.金手指变色不可有；

D.其他变色不可擦脏污依异物判定OK；

Q47:47、46. 针对FPCA补强偏移判定，说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.贴合公差≤0.05mm OK；

B.贴合公差≤0.1mm OK；

C.贴合公差≤0.15mm OK；

D.贴合公差≤0.2mm OK；

Q48:48、47.针对FPCA线路缺损判定，说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.缺陷长度≤0.5mm 缺陷长度≤1/2线路宽度，可接收；

B.缺陷长度≤1mm 缺陷长度≤1/2线路宽度，可接收；

C.缺陷长度≤1.5mm 缺陷长度≤1/2线路宽度，可接收；

D.缺陷长度≤2mm 缺陷长度≤1/2线路宽度，可接收；

Q49:49、48.如下焊接偏移说法不正确的是：（）多选题【多选题】

A.CHIP 零件上下位移不超过零件宽度的 1/2，CHIP 零件左右位移不超过零件焊点宽度的 1/2；

B.CHIP 零件上下位移不超过零件宽度，CHIP 零件左右位移不超过零件焊点宽度；

C.CONN 焊接偏移零件脚不可超出 1/4 PIN 脚，PIN 脚不可往前突出 PAD；

D.CONN 焊接偏移零件脚不可超出 1/5 PIN 脚，PIN 脚不可往前突出 PAD；

Q50:50、49.如下翘曲的判定，说法正确的是：（）多选题【多选题】

A.金手指正翘角翘(元器件向上)、波浪翘不可有；

B.金手指整体翘曲高度≤2mm；

C.板身整体翘曲高度≤板宽

1/10；图纸有要求依据图纸要求

D.板身整体翘曲高度≤板宽

1/5；图纸有要求依据图纸要求

Q51:51、50.如下关于覆盖膜溢胶判定，说法不正确的是：（）多选题【多选题】

A.目视可见溢胶有则NG

B.弯折区 PI 部分的溢胶不可超过0.1mm

C.焊盘处溢胶有效面积＞95% 焊盘原面积判定OK

D.目视检验有溢胶不良，没有什么标准可谈，判定NG