P5000销售培训考题

* 姓名
* 部门
多选题
*1. P5000最常见的两大类反应腔体 （   ）
A:CVD
B:ETCH
C：PVD
*2. 二氧化硅CVD，按照反应物的不同，又可以分为（   ）
A：SILANE-base(用硅烷反应)
B：TEOS-base(用TEOS反应)
C：TEPO -base（用TEPO 反应）
*3. 以下哪些为CVD名称(      )
A：PECVD
B:SACVD
C:WCVD
D:LPCVD
E:APCVD
F:HDPCVD
*4. DLH CHAMBER 和DXZ CHAMBER的硬件主要区别在于分别为（     ）
A:灯泡加热
B:电阻丝加热
C:电容加热
*5. 刻蚀按照待刻材料的不同，分为哪三类？（  ）
A：POLY ETCH
B：OXIDE ETCH
C：METAL ETCH
D：W2000 ETCH
*6. MXP+有哪些主要部件，列出四个以上？（    ）
A：ESC
B:ENDPOINT
C:磁场_
D:背面氦气冷却
E:泵组
F:射频发生器_
*7. P5000可以处理哪几种尺寸的晶圆（   ）
A：4
B：5
C：6
D：8
E：12
*8. P5000有哪些优点？（    ）
A_占地小
B 性价比高,设备工艺成熟
C零部件供应稳定
*9. GMC能提供哪些P5000相关辅机（    ）
A：管道加热带
B：新型热交换器
C：液态源柜LDS
D：供液系统
*10. GMC能提供哪些P5000相关服务（    ）
A：P5000ROBOT 翻新服务
B：CVD/ETCH CHAMBER BODY 更换服务
C：人力PM、CM